head

Termékek

Nem hagyományos / speciális anyagok


Termék leírás

Alumínium ötvözet csomagok

NonconventionalSpecial Materials1

RÖVID LEÍRÁS:
Az alumíniumötvözet előnyei a könnyű súlya, a szilárdsága és a könnyű formázhatósága. Mint ilyen, széles körben használják az elektronikus csomagolások gyártásában.

FŐBB JELLEMZŐI:
Nagy hővezető képesség
•Kis sűrűségű
• Jó terelhetőség és megmunkálhatóság, huzalvágás, köszörülés és felületi aranyozás végezhető.

MODELL A TERMÉNY TERJESZTÉSÉNEK KOFEKCIÓJA / × 10-6 / K HŐVEZETŐSÉG / W · (m · K)-1 / G · cm Sűrűsége-3
A1 6061 22.6 210 2.7
A1 4047 21.6 193 2.6

Alumínium szilícium fém csomagok

Aluminum Silicon Metal Packages

RÖVID LEÍRÁS:
Az elektronikus csomagolású Si / Al ötvözetek főleg eutektikus ötvözetű anyagokra vonatkoznak, amelyek szilíciumtartalma 11% és 70% között van. Sűrűsége alacsony, a hőtágulási együttható a forgácshoz és az aljzathoz illeszthető, hőelvezetési képessége kiváló. Megmunkálási teljesítménye szintén ideális. Ennek eredményeként a Si / Al ötvözetek hatalmas potenciállal rendelkeznek az elektronikus csomagolóiparban.

FŐBB JELLEMZŐI:
• A gyors hőelvezetés és a magas hővezető képesség megoldhatja a nagy teljesítményű készülékek fejlesztésében rejlő hőelvezetési problémákat.
• A hőtágulási együttható szabályozható, amely lehetővé teszi a chip megegyezését, elkerülve a túlzott hőterhelést, amely a készülék meghibásodását okozhatja.
•Kis sűrűségű

CE ötvözet jelölés Ötvözet összetétele CTE , ppm / ℃ 25–100 ℃ Sűrűség, g / cm3 Hővezetőképesség 25 ℃ W / mK mellett Hajlítási erő , MPa Hozamerősség , MPa Rugalmas modul , GPa
CE20 Al-12% Si 20 2.7
CE17 Al-27% Si 16 2.6 177 210 183 92
CE17M Al-27% Si * 16 2.6 147 92
CE13 Al-42% Si 12.8 2.55 160 213 155 107
CE11 Si-50% Al 11 2.5 149 172 125 121
CE9 Si-40% Al 9 2.45 129 140 134 124
CE7 Si-30% Al 7.4 2.4 120 143 100 129

Gyémánt / réz, gyémánt / alumínium

DiamondCopper, DiamondAluminum

RÖVID LEÍRÁS:
A gyémánt / réz és a gyémánt / alumínium kompozit anyagok, amelyek erősítő fázisa gyémánt, mátrix anyaga pedig réz vagy alumínium. Ezek nagyon versenyképes és ígéretes elektronikus csomagolóanyagok. Mind a gyémánt / réz, mind a gyémánt / alumínium fémház esetében a forgácsterület hővezető képessége ≥500W / (m • K) -1, kielégítve az áramkör nagy hőelvezetésének teljesítménykövetelményeit. A kutatás folyamatos bővülésével ezek a házfajták egyre nagyobb szerepet fognak játszani az elektronikus csomagolás területén.

FŐBB JELLEMZŐI:
• Nagy hővezető képesség
• A hőtágulási együttható (CTE) a gyémánt és a Cu anyagok tömegének frakciójának megváltoztatásával szabályozható
•Kis sűrűségű
• Jó terelhetőség és megmunkálhatóság, huzalvágás, köszörülés és felületi aranyozás végezhető

MODELL A TERMÉNY TERJESZTÉSÉNEK KOFEKCIÓJA / × 10-4 / K HŐVEZETŐSÉG / W · (m · K) -1 / G · cm-3 sűrűsége
DIAMOND60% -RÉSZ 40% 4 600 4.6
DIAMOND40% -RÉSZ 60% 6 550 5.1
DIAMOND ALUMINIUM 7 > 450 3.2

AlN szubsztrát

AlN substrate

RÖVID LEÍRÁS:
Az alumínium-nitrid kerámia műszaki kerámia anyag. Kiváló hő-, mechanikai és elektromos tulajdonságokkal rendelkezik, például magas elektromos vezetőképességgel, kis relatív dielektromos állandóval, szilíciumhoz illeszkedő lineáris tágulási együtthatóval, kiváló elektromos szigeteléssel és alacsony sűrűséggel. Nem mérgező és erős. A mikroelektronikai eszközök széles körű fejlődésével az alumínium-nitrid kerámia alapanyagként vagy a csomagolás házaként egyre népszerűbb. Ez egy ígéretes nagy teljesítményű integrált áramkör hordozó és csomagolóanyag.

FŐBB JELLEMZŐI:
• Magas hővezető képesség (kb. 270 W / m • K), közel a BeO-hoz és a SiC-hez, és több mint ötszöröse az Al2O3-nak
• A hőtágulási együttható megegyezik a Si és a GaAs értékekkel
• Kiváló elektromos tulajdonságok (viszonylag kicsi dielektromos állandó, dielektromos veszteség, térfogat-ellenállás, dielektromos szilárdság)
• Nagy mechanikai szilárdság és ideális megmunkálási teljesítmény
• Ideális optikai és mikrohullámú jellemzők
•Nem mérgező


  • Előző:
  • Következő:

  • TERMÉKCÍMKÉK

    Írja ide az üzenetét, és küldje el nekünk